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WMO27N65XJ

WMO27N65XJ

产品详情

WAYON 的WMx27N65XJ 系列超结 MOSFET,基于电荷平衡技术,具备低导通电阻(Typ.RDS (on)=0.135Ω)高漏源电压(VDS=650V) 核心优势,支持 TO-220、TO-252、TO-262 等多种封装,通过 100% UIS 测试,采用无铅无卤素工艺且符合 RoHS 标准,工作温度范围为 - 55℃至 + 150℃,适用于 LED 照明、充电器、适配器、PC、LCD TV 及服务器等场景,可提供出色的功率密度和效率。

一、产品基础信息

  • 品牌与系列:WAYON 旗下WMx27N65XJ 系列超结 MOSFET(含 WMK/WMM/WMN/WMJ/WMO/WML 六个子型号),属于WMOS™ XJ 新一代产品

  • 核心技术:采用电荷平衡技术,主打低导通电阻和低栅极电荷性能

  • 核心定位:满足高功率密度、高效率需求的功率半导体器件

二、核心特性

  1. 关键性能亮点:

    • 高耐压:漏源电压(VDS)达 650V,击穿电压(BVDSS)≥650V

    • 低导通损耗:典型导通电阻(RDS (on))仅 0.135Ω(VGS=10V、ID=6A、Tc=25℃)

    • 高可靠性:100% UIS(无钳位感性开关)测试

    • 环保合规:无铅镀层、无卤素设计,符合 RoHS 标准

  2. 工作环境:

    • 工作 / 存储温度范围:-55℃~+150℃

    • 栅源电压耐受:±30V

三、关键参数汇总(核心数据)

(1)绝对最大额定值(部分关键参数)
参数符号规格(WMK/WMM/WMN/WMJ/WMO)规格(WML)单位
漏源电压VDS650650V
连续漏电流(Tc=25℃)ID2121A
连续漏电流(Tc=100℃)ID1212A
脉冲漏电流IDM4747A
功率损耗(Tc=25℃)PD13531W
功率损耗衰减率-1.080.25W/℃
雪崩能量(单脉冲)EAS210210mJ
(2)热特性参数
参数符号规格(WMK/WMM/WMN/WMJ/WMO)规格(WML)单位
结到壳热阻RθJC0.94℃/W
结到环境热阻RθJA6280℃/W
(3)核心电气特性(Tc=25℃)
特性类别参数符号规格范围典型值单位
静态特性栅极阈值电压VGS(th)2~43V
静态特性漏极截止电流(25℃)IDSS-~13μA
动态特性输入电容Ciss-~11701170pF
动态特性开通延迟时间td(on)-~2424ns
动态特性关断延迟时间td(off)-~3030ns
栅极电荷特性总栅极电荷Qg-~2424nC
二极管特性正向电压VSD-~1.2-V
二极管特性反向恢复时间trr-~298298ns

四、封装与包装信息

(1)封装类型及对应型号
型号封装类型包装方式标记
WML27N65XJTO-220FTubeWML27N65XJ
WMK27N65XJTO-220TubeWMK27N65XJ
WMN27N65XJTO-262TubeWMN27N65XJ
WMM27N65XJTO-263Tape and ReelWMM27N65XJ
WMO27N65XJTO-252Tape and ReelWMO27N65XJ
WMJ27N65XJTO-247TubeWMJ27N65XJ
(2)典型封装尺寸(TO-252 示例)
符号最小尺寸(MM)最大尺寸(MM)
A6.406.80
B5.135.50
C0.881.28
D5.906.22
E0.681.10

五、应用场景

  • 照明类:LED Lighting

  • 电源类:Charger(充电器)、Adapter(适配器)

  • 消费电子 / 服务器:PC、LCD TV、Server

六、其他说明

  • 文档版本:Rev.2.0(2025 年)

  • 免责声明:产品不设计用于航空、核能、医疗等可能导致人身伤害的高危场景,参数可能变更,不保证第三方知识产权无侵权


4. 关键问题及答案

问题 1:WMO27N65XJ 系列 MOSFET 的核心竞争优势的是什么?适用于哪些高要求场景?

答案:核心竞争优势包括三点:① 性能优势:采用电荷平衡技术,实现低导通电阻(Typ.RDS (on)=0.135Ω)和高耐压(VDS=650V),兼顾低损耗与高功率密度;② 可靠性优势:100% UIS 测试,工作温度范围宽(-55℃~+150℃),适应严苛环境;③ 合规优势:无铅无卤素,符合 RoHS 标准,满足环保要求。适用于对效率、功率密度和可靠性均有高要求的场景,如 LED 照明驱动、高性能充电器 / 适配器、PC 电源、LCD TV 电源及服务器电源等。

问题 2:该系列产品的关键电气参数中,栅极阈值电压、最大连续漏电流及结到壳热阻的规格范围分别是多少?不同子型号的差异主要体现在哪里?

答案:关键参数规格:① 栅极阈值电压(VGS (th)):2~4V(Typ.3V);② 最大连续漏电流(ID):21A(Tc=25℃)、12A(Tc=100℃);③ 结到壳热阻(RθJC):0.9℃/W(WMK/WMM/WMN/WMJ/WMO)、4℃/W(WML)。不同子型号的核心差异在于封装类型(对应不同的热阻、功率损耗及包装方式),电气性能核心参数(如 VDS、ID、RDS (on) 典型值)基本一致,仅部分热特性和功率损耗参数因封装不同有所区别。

问题 3:WMO27N65XJ 型号对应的封装类型、包装方式是什么?其典型应用场景下,核心性能如何支撑应用需求?

答案:WMO27N65XJ 对应的封装类型为TO-252,包装方式为Tape and Reel(卷带包装),适合自动化贴装生产。核心性能对应用场景的支撑:① 低导通电阻(0.135Ω Typ.)降低导通损耗,提升充电器、适配器的转换效率;② 高耐压(650V)确保在 AC-DC 转换等高压场景下的稳定性;③ TO-252 封装的紧凑尺寸的适合空间受限的电子设备(如小型充电器、LED 驱动模块),同时卷带包装适配批量生产,满足消费电子的规模化需求。


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