维安半导体公司介绍
1. 公司概况

上海维安半导体有限公司（曾用名：上海长园维安微电子有限公司）成立于‌2008年3月19日‌，总部位于上海市，是国家高新技术企业，由上海维安电子股份有限公司全资控股。公司注册资本6000万元人民币，法定代表人王军，截至2024年员工规模108人，下设北京、西安、深圳三家分支机构。公司累计获得专利256项，并获评上海市科技小巨人、专精特新中小企业等资质认证。

2. 核心业务与产品

维安半导体聚焦三大技术领域：

电路保护器件‌：包括ESD静电防护器件、TVS瞬态电压抑制器、TSS半导体放电管等，应用于消费电子、通信设备等领域。
功率半导体器件‌：研发超结MOSFET及中低压MOSFET产品，覆盖工业设备与汽车电子场景。
混合信号类IC‌：开发OVP过压保护芯片、Type-C综合保护芯片等集成化解决方案。

具体产品线‌：

类别 代表产品
电路保护产品 过电压保护器件、自恢复保险丝(SCF)、复合防护模块
功率半导体 SGT MOSFET、超结MOSFET、IGBT模块、碳化硅(SiC)肖特基二极管（650V-1700V）
集成电路 MCU、保护IC、Type-C接口芯片

2025年，公司推出基于SGT技术的200V/250V大功率MOSFET及950V超高压MOSFET，适配电动汽车快充、光伏逆变器等场景。

3. 市场地位与行业影响
全球市场份额‌：2021年PPTC（自恢复保险丝）和SCF产品市占率均居全球第三。
客户覆盖‌：华为、三星、比亚迪、特斯拉等头部企业，产品应用于新能源汽车、5G基站等领域。
技术认证‌：通过ISO9000、IATF16949等体系认证，专利技术涵盖绝缘封装高压MOSFET等创新设计。

4. 最新动态与发展方向
资本动态‌：2025年1月主板IPO终止，但持续扩大研发投入。
技术趋势‌：重点布局碳化硅(SiC)功率器件，开发TOLL封装等新型解决方案，顺应高压化、大电流化需求。
产业合作‌：与晶圆制造企业探讨产业链协同，推动半导体激光芯片项目落地。

5.维安半导体研发团队规模分析
1. 研发团队人数与占比

根据公开信息显示，维安半导体及其关联公司维安电子的研发团队规模存在以下数据：

2023年数据‌：研发团队270+人（总员工700+人），研发人员占比约38.6%
2022年数据‌：研发人员224人（总员工规模未明确），占员工总数的31.20%
2025年最新数据‌：研发人员超过200人，专利累计申请500余项

注：不同数据源统计口径可能存在差异，包括是否计入分支机构人员或关联公司（维安电子）研发团队。

2. 研发团队组织结构
地域分布‌：在上海（总部）、西安、无锡、台湾设有研发中心
技术领域‌：覆盖电路保护器件、功率半导体（含SiC器件）、混合信号IC三大方向，对应历史对话中提到的产品线结构
专利产出‌：平均每4名研发人员对应1项专利申请（按500项专利计算）
3. 行业对比参考
研发投入占比‌：2020-2022年维持在7.75%-8.96%，高于半导体行业中游企业平均水平（约6-7%）
人员效率‌：按2022年11.88亿元营收计算，人均研发产出约530万元，处于功率半导体领域中等偏上水平

6.维安代理商

东莞市美瑞电子有限公司2020年开始代理维安半导体的超结MOS功率器件产品。

WAYON维安创建于1996年，致力成为全球电子线路保护、控制、传感产品与解决方案的领导品牌”为长期目标，凭借其在高分子材料、半导体、陶瓷等方面的优势技术为消费类电子、汽车、通信和工业设备等领域提供保护元件、半导体产品、集成电路和模组，已经成为汽车、新能源、5G通信、手机、IoT等应用领域的全球核心供应商。