HGBJ5016是台湾虹扬（HY）电子推出的一款三相整流桥堆（桥式整流器），属于其工业级功率半导体产品线。以下为产品核心信息整理：

一、基础参数

1. 电性规格

   • 最大正向平均电流（IF）：50A

   • 反向重复峰值电压（VRRM）：50V–1000V（具体电压需根据后缀型号选择）

   • 工作温度范围：-55°C至+150°C

   • 封装形式：HGBJ封装（三相桥堆专用薄扁型设计）

2. 技术特点

   • 采用GPP（玻璃钝化）芯片工艺，具备高可靠性和耐高温特性。

   • 支持三相全波整流，适用于大电流、高压场景。

   • 低正向压降（VF@IF=1.0V），减少能量损耗。

二、应用场景

• 工业设备：如电机驱动、逆变器、电焊机等大功率设备。

• 电源系统：开关电源、UPS电源、适配器等。

• 家电与消费电子：空调、洗衣机、电视机等家电的整流电路。

三、品牌与市场优势

• 品牌背景：台湾虹扬自1984年起专注整流器件研发，是行业领先的分离式半导体制造商，客户包括格力、美的、飞利浦等知名企业。

• 性价比：虹扬桥堆以高性价比著称，HGBJ系列在工业领域接受度较高，兼顾性能与成本。

• 可靠性认证：通过多项国际标准认证（如SONY GreenPartner），符合环保与安全要求。

四、配套型号与选型建议

• 同系列型号：HGBJ3508、HGBJ3510等（电流25A–35A，电压覆盖50V–1600V）。

• 选型注意：需根据实际电压、电流需求选择后缀型号，并确认散热条件是否匹配高功率场景。

如需进一步技术文档或采购信息，可参考虹扬代理商美瑞电子获取规格书与库存详情。