以下是关于 GBU1010虹扬桥堆 的产品介绍，综合多个信息来源整理：

一、核心参数与封装

1. 基本参数

   • 型号：GBU1010

   • 封装形式：GBU（薄扁型桥堆，插件式四引脚）

   • 平均整流电流（Io）：10A

   • 峰值反向电压（VRRM）：1000V

   • 正向压降（Vf）：典型值约0.95V（@3.2A）

   • 浪涌电流（Ifsm）：240A、220A（不同测试条件下的最大值）

   • 工作温度范围：-55℃至+150℃

2. 芯片工艺

   • 采用 GPP玻璃钝化芯片技术，具有高可靠性、耐高温特性。

二、产品特点

1. 封装优势

   • 薄扁型设计（尺寸约14.65×11.5×3.9mm），适合紧凑型电路布局；

   • 框架焊接工艺和无氧铜引脚，抗弯曲、导电性强，稳定性高。

2. 应用领域

   • 主要应用于 电源适配器、镇流器、家电（如空调、电视、电风扇）、小家电、LED灯具、工业设备等。

   • 适配场景包括 智能家居、汽车电子、通信设备、医疗电子 等高精度需求领域。

3. 品牌与质量

   • 台湾HY虹扬 是知名半导体品牌，以整合设计与生产著称，从芯片制造到封装测试全程自主控制，品质对标行业领先水平。

   • 主要客户包括 格力、美的、海尔、飞利浦、茂硕电源 等大型企业。

三、供应链与服务

1. 供应商信息

   • 东莞市美瑞电子有限公司 是虹扬的正规授权代理商，提供原装正品，支持现货库存及进出口服务。

   • 支持增值税发票开具。

2. 替代型号参考

   • 同系列可选型号包括：GBU10005、GBU1001、GBU1002、GBU1004等（电流10A，电压50~1000V）。

四、文档与技术支持

• 可通过供应商获取完整规格书