关于台湾虹扬HY KBP210G整流桥堆的产品介绍如下：

一、核心参数

1. 电性能

   • 正向电流（Io）：2A

   • 反向耐压（VRRM）：1000V

   • 浪涌电流（Ifsm）：60A，漏电流（Ir）：5μA

   • 正向电压（Vf）：1.10V，工作温度：-55℃至+150℃

2. 封装规格

   • 封装类型：KBP-4/DIP-4（薄扁型）

   • 尺寸：14.65mm × 11.5mm × 3.9mm（长×宽×高）

   • 引脚材质：无氧铜镀锡，环氧树脂塑封，防氧化且耐高温

二、典型应用场景

• 适配器与电源：如开关电源、LED驱动电源

• 家电领域：电风扇、空调、电视机等

• 工业设备：镇流器、工控电源、医疗设备

三、品牌与客户

• 制造商：台湾虹扬（HY），全球领先的分离式半导体制造商，通过SONY GreenPartner环保认证

• 主要客户：格力、美的、海尔、飞利浦、茂硕电源等知名企业

四、技术优势

1. 芯片工艺：采用GPP玻璃钝化芯片，密封性好，抗电性衰降

2. 可靠性：

   • 高浪涌电流能力，耐受瞬时大电流冲击

   • 低正向压降设计，能耗更优

五、型号对比与选型

• 替代型号：同类产品如ABS210（需确认电流/电压匹配）

• 封装差异：与KBU系列（如KBU610）相比，KBP系列体积更薄，适用于空间紧凑场景

如需采购或查看详细参数，可参考供应商页面。