关于虹扬(HY)GBU408整流桥堆的产品介绍如下：

一、核心参数

1. 基本规格
   正向平均电流4A，反向重复峰值电压800V，采用GBU封装（标准扁桥结构），尺寸约9.8mm×6.4mm×1.7mm。

2. 芯片技术
   使用玻璃钝化(GPP)工艺芯片，提升密封性和防电性衰减能力，支持-55℃至+150℃工作温度。

3. 浪涌能力
   支持高浪涌电流（未明确数值，同类产品可达400A级别），适用于电源瞬时波动场景。

二、结构与工艺

1. 框架设计
   采用无氧铜引脚框架焊接工艺，导电性能优异，挂镀工艺避免引线变形。

2. 散热优化
   环氧树脂塑封结合金属外壳散热设计（部分大功率型号），增强高温稳定性。

3. 环保认证
   通过SONY Green Partner认证，符合RoHS标准，满足工业级环保要求。

三、应用领域

1. 电源设备
   适配器、开关电源、LED驱动电源，如格力/美的等家电品牌电源模块。

2. 工业场景
   医疗设备电源、工控设备整流电路，依托高可靠性适用于精密仪器。

3. 消费电子
   电视机、空调、电风扇等家电产品中的AC-DC转换模块。

四、市场优势

1. 供应链优势
   虹扬为IDM垂直整合厂商，从芯片设计到封装测试全流程可控，保障交期与质量。

2. 性价比定位
   插件桥堆中性价比突出，市场接受度高于同类台系品牌（如光宝、强茂）。

3. 代理商网络
   可通过东莞市美瑞电子等授权代理商采购，支持样品申请与批量定制。

五、选型参考

如需规格书或测试报告，建议联系授权代理商获取完整技术文档。