GBU610虹扬桥堆产品介绍

一、产品概述

GBU610是台湾虹扬（HY）品牌推出的薄扁型整流桥堆，采用玻璃钝化芯片技术，具有低正向压降、高耐压、宽温域等特点。其封装形式为GBU-4，适用于中等功率场景，广泛应用于电源、家电、工业设备等领域。

二、技术参数

1. 电气特性

   • 最大正向平均电流（IF）：6A

   • 反向重复峰值电压（VRRM）：1000V

   • 正向压降（VF@3A）：1V

   • 反向漏电流（IR）：5μA

   • 工作结温范围：-55℃至+150℃

2. 封装与尺寸

   • 封装类型：GBU-4（薄扁型）

   • 尺寸：11.3mm（长度）×7.5mm（宽度）×2.5mm（高度）

3. 材料特性

   • 采用玻璃钝化芯片，耐高温性能优异，适用于恶劣环境。

   • 符合RoHS标准，环保无铅。

三、应用领域

1. 电源与适配器

   • 适用于开关电源、LED驱动电源、快充电源适配器等。

2. 家电与工业设备

   • 空调、冰箱、洗衣机等家用电器，以及电机、镇流器、工业控制电源。

3. 其他场景

   • 电磁炉、热水器、功放设备等高电流、高电压环境。

四、选型建议

1. 替代型号

   • 贴片桥堆：CBS系列（可替代GBU610）。

   • 插件桥堆：GBU608（6A/1000V）、GBU606（6A/600V）等。

2. 选型要点

   • 根据电流需求选择GBU600系列（4A-15A）或GBJ系列（4A-50A）。

   • 高频场景优先选择低正向压降型号（如GBU610）。

五、供应商与技术支持

主要代理商

1. • 东莞美瑞电子：一级代理商，（电话：153-3800-0102）

如需完整选型表或批量采购报价，可访问等来源获取详细信息。