HY GBU2510 虹扬桥堆
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封装形式:GBU-4扁桥封装,尺寸为18.6mm(本体长度)×21.9mm(宽度)×4.2mm(高度),引脚间距5.1mm。
电性参数:
正向电流(Io):25A
反向耐压(VRRM):1000V
正向电压(VF):1.1V(4.2A时)
浪涌电流(Ifsm):250A
工作温度范围:-55℃至150℃。
芯片材质:采用玻璃钝化硅芯片(GPP晶片),具备高耐压、低漏电流(5μA)特性,适用于大功率场景。
结构设计:四芯片集成封装,支持高频开关电源和电机驱动等高动态负载。
主要用途:广泛应用于开关电源、电源适配器、LED驱动、家用电器(如电风扇、空调、电视)、工业设备及小家电。
典型客户:格力、美的、海尔、飞利浦等品牌厂商。
一级代理商:
东莞美瑞电子(专注整流二极管及桥式整流器代理)。
同类型号:GBJ2510(电机专用,浪涌电流350A)、GBU3510(35A/1000V)等,可根据电流需求选择。
封装差异:GBU系列为扁桥封装,适合空间受限场景;GBJ系列则针对电机高浪涌需求。
提供PDF数据手册、引脚图及封装规格,可通过代理商东莞美瑞电子获取。