虹扬整流桥GBU2510详细介绍

1. 核心参数

• 封装形式：GBU-4扁桥封装，尺寸为18.6mm（本体长度）×21.9mm（宽度）×4.2mm（高度），引脚间距5.1mm。

• 电性参数：

  • 正向电流（Io）：25A

  • 反向耐压（VRRM）：1000V

  • 正向电压（VF）：1.1V（4.2A时）

  • 浪涌电流（Ifsm）：250A

  • 工作温度范围：-55℃至150℃。

2. 技术特性

• 芯片材质：采用玻璃钝化硅芯片（GPP晶片），具备高耐压、低漏电流（5μA）特性，适用于大功率场景。

• 结构设计：四芯片集成封装，支持高频开关电源和电机驱动等高动态负载。

3. 应用领域

• 主要用途：广泛应用于开关电源、电源适配器、LED驱动、家用电器（如电风扇、空调、电视）、工业设备及小家电。

• 典型客户：格力、美的、海尔、飞利浦等品牌厂商。

4. 供应商与代理

• 一级代理商：

• • 东莞美瑞电子（专注整流二极管及桥式整流器代理）。

5. 对比与选型

• 同类型号：GBJ2510（电机专用，浪涌电流350A）、GBU3510（35A/1000V）等，可根据电流需求选择。

• 封装差异：GBU系列为扁桥封装，适合空间受限场景；GBJ系列则针对电机高浪涌需求。

6. 技术文档与支持

• 提供PDF数据手册、引脚图及封装规格，可通过代理商东莞美瑞电子获取。