“争分夺秒”这是和懋半导体封装测试及芯片制造项目现场代表袁辉2020年的真实感受。

目前厂房主体已经完成，正在进行厂房场坪。 施工现场，机器声轰鸣、热火朝天；项目展板，一张张规划蓝图、一个个时间节点，展示着项目从引进、落户到建成的全貌。

据了解，项目总投资6亿元，占地40亩，建设面积约4万平方米，项目建成后可实现年销售收入6亿元，实现税收2000万元，解决300人就业。

“公司的订单已经排到2021年4月。”公司负责人李德平说道，公司主要生产半导体芯片及电子元器件，产品广泛应用于PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板、手机、车用、超音波、仪器等。今年国内市场需求旺盛，公司订单不断，就等厂房建成投产。虽然受疫情影响，公司设备和关键技术人才不能如约而至，但是公司上下信心满满，准备投入2条生产线，加快设备前期的组装调试，2021年继续争分夺秒和时间赛跑，力争早日投产。