美东时间7月28日，美国会众议院通过了“芯片和科学法案”，以补贴美国的半导体芯片制造业。

《2022芯片法案》将为芯片和开放无线接入网ORAN总计拨款542亿美元，其中为迅速落实《2021国防授权法案》中半导体相关措施而提供的财政拨款达到527亿美元，包括390亿美元的制造业刺激经费、110亿美元的研发经费、20亿美元的国防芯片经费、2亿美元的劳动力和教育经费以及5亿美元的国际技术安全和创新经费。

据路透社报道，当天，众议院以243票赞成、187票反对通过了这项拖延已久的法案，没有民主党人投反对票，24名共和党人投票支持该法案，尽管在最后一刻，共和党领导人仍然对此表示极力反对。

现在法案将被送往白宫，由拜登签署使之成为法律。此前一天，参议院以64票赞成、33票反对通过了这项法案。

据财联社报道，这项经历多次删改的法案最终被命名为“芯片与科学法案”，其将为美国半导体制造提供约520亿美元的政府补贴资金，并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。它还包括在五年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。

众议院议长佩洛西表示，芯片法案是美国家庭和美国经济的重大胜利。“一旦正式出台，将支持我们国家的半导体芯片生产，重振美国制造业，创造近10万个高薪工作岗位。”