公司概况

龙腾半导体股份有限公司成立于2009年7月13日，总部位于陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路1号西安关中综合保税区A区龙腾产业园，是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业以及陕西省半导体及集成电路重点产业链“链主”企业。公司注册资本约1.61亿元，法定代表人为徐西昌，现有员工规模100-199人，参保人数118人。作为一家垂直整合（IDM）模式的功率半导体企业，其业务涵盖设计、研发、生产及测试全链条。

核心业务与技术实力

公司专注于新型功率半导体器件的研发与产业化，主要产品包括高压超结MOSFET、屏蔽栅沟槽（SGT）MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅MOSFET（SiCMOSFET）及功率模块等，广泛应用于消费电子（如充电器、LED驱动电源）、工业能源（如通信电源、服务器电源）和汽车电子（如充电桩、车载电源）领域。技术方面，公司拥有101项核心技术专利，主导制定了超结功率MOSFET国家行业标准（SJ/T9014.8.2-2018），并依托校企联合研发平台（如交大-龙腾先进功率半导体技术研究院）推动创新。

行业地位与荣誉

龙腾半导体在行业内具有显著影响力，连续多年入选“西安龙门榜TOP20”，并获评工信部首批重点支持的专精特新“小巨人”企业。公司建有陕西省首条8英寸功率半导体晶圆生产线，年产能达60万片，填补了陕西省在该领域的空白。其产品以高能效、高可靠性及高性价比著称，在新能源汽车、光伏逆变器等新兴市场表现突出。

研发与生产布局

公司拥有国内一流的器件测试实验室和产品可靠性工程中心，通过“应用+设计+工艺+材料+设备”融合创新模式推动技术升级。西安关中综合保税区的龙腾产业园是其核心制造基地，覆盖晶圆制造、封装测试等环节。2025年，公司加速推进8英寸功率半导体器件制造项目二期建设，进一步强化产业链闭环优势。

人才与团队

龙腾半导体注重技术人才队伍建设，员工学历以本科为主（占比62.5%），技术岗位涵盖电子/电器、工厂生产、质量管理等领域。薪酬结构显示，54.6%的岗位薪资集中在8-20K，西安地区平均工资约14.8K。公司通过校企合作和研发项目培养人才，持续提升技术创新能力。

近期动态与未来规划

2025年慕尼黑上海电子展上，龙腾半导体展示了IGBT模块、SiCMOSFET等最新产品，凸显其在汽车电子与工业能源领域的解决方案能力。未来，公司计划深化全产业链布局，目标成为全球领先的功率半导体器件及系统解决方案提供商，并拓展国际市场。

龙腾半导体产品线布局与应用领域

龙腾半导体聚焦功率半导体器件的研发与产业化，形成了覆盖消费电子、工业能源及汽车电子等多领域的产品矩阵，核心产品包括超结功率场效应管、绝缘栅双极型晶体管等系列，并以高能效、高可靠性及高性价比为显著优势。

核心产品系列

• 超结功率场效应管（SuperJunction VDMOS）
  具备高压、低导通电阻特性，适用于开关电源、LED驱动电源等场景，是消费电子和工业电源领域的关键器件。

• 屏蔽栅沟槽场效应管（Shielding Gate VDMOS）
  通过沟槽结构优化，实现低栅极电荷和快速开关性能，广泛应用于充电器、适配器及服务器电源。

• 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）
  兼具MOSFET的驱动简单和双极型晶体管的高耐压、大电流特性，主要用于新能源汽车电机驱动、光伏逆变器、工业变频器等中大功率场景，市场需求增长迅速。

• 快恢复二极管（FRD）
  作为高频整流器件，搭配IGBT或MOSFET使用，提升电力电子变换器的效率，适用于电焊机、UPS等设备。

产品应用场景分布

产品技术优势

• 多场景适配性：覆盖低压至高压全电压等级，满足从消费级小功率到工业级大功率的多样化需求。

• 国产化替代能力：依托自建的8英寸功率半导体晶圆生产线（年产60万片），实现核心器件自主可控，响应国内功率半导体市场的国产替代趋势。

• 研发持续迭代：通过陕西省新型功率半导体工程研究中心等平台，推动产品技术升级，例如在IGBT模块和碳化硅器件领域的研发投入，强化汽车电子和新能源领域的竞争力。

市场拓展方向

目前，龙腾半导体的产品已在新能源汽车充电桩、车载充电机等汽车电子领域实现突破，并持续向光伏逆变器、工业变频器等增长型市场渗透，未来计划进一步拓展国际市场，提升全球份额。