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Sic功率器件,碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和碳化硅模块

名称:Sic功率器件,碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和碳化硅模块

  • 泰科天润致力于碳化硅功率器件,包含各种封装形式的碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和碳化硅模块。这项专利的碳化硅肖特基二极管的制造方法,在保证阻断电压的基础上,增大肖特基二极管的阳极接触区域面积,降低器件导通电阻,具有产业化意义。此外,泰科天润公司是我国具有强大自主生产能力的半导体公司,在江西九江新落地的公司也将建成首条国际先进水平的SiC功率器件生产线。

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海淀东升科技园,泰科天润半导体总经理陈彤向记者讲解芯片制作。新京报记者 王贵彬 摄

【谈新型芯片】芯片产业遇到转型升级的机会

新京报:传统硅基芯片遇到了哪些问题?

陈彤:半导体技术发展了近半个世纪,总体上这几年各个方向基本上都碰到了一个瓶颈,要想突破,很可能得从半导体材料的角度去做努力。比如说我们做的功率半导体这个领域,传统的硅材料做的芯片,一是开关频率很难再得到进一步提高了,要想得到更高频率的芯片,就得换材料。其次,硅材料不耐温,散热不好。要想得到散热更好、更耐温、更可靠的芯片,也得换材料。

所以现在考虑的是用新型化合物材料,去替代硅材料,才能为用户提供更高性能的芯片。这是近年来在全球出现的一个技术升级换代的趋势,而这个新趋势就为我们国内这些新的企业、新的供应商,提供了一个机会,进入这个经常被国外大企业垄断封锁的高端行业。

新京报:这个机会是谁给的?

陈彤:全球产业给的。整个技术升级换代一定是全球产业给的。目前,通用电气、三菱等领头企业,一边用旧技术赚钱,一边在积累新技术。我们国内的企业只能盯,趁着新旧技术转型的空档,新技术没有被下游企业完全接受、市场也没有完全打开的时候,抓住这个机会,赶紧赶上。

新京报:你们生产的碳化硅芯片主要用到哪里?

陈彤:从白色家电到服务器电源、通讯电源、轨道交通、电动汽车、航空航天。所有涉及电能转换的地方,都可以用到我们的器件。

【谈芯片制造】就像在头发丝里面盖房子

新京报:芯片生产是一个怎样的过程,为什么这么难?

陈彤:芯片制造是制造业中最难、复杂度最高的。为什么说是最难?芯片要一级一级去做结构。打一个比方,芯片制造就是要在头发丝里面盖房子。像盖房子一样,一层一层往上盖。只不过我们的尺度是微米级和纳米级的。

新京报:芯片创业,你们遇到了哪些困难?

陈彤:首先新材料半导体在外面没有那么多的代工资源。其次,我们做的是功率半导体,功率半导体是轻设计重工艺。重工艺就是要自己控制自己的生产平台,才能为后期的研发、开发、降成本打更好的基础。

新京报:碳化硅的芯片,与之前的芯片比有什么优势,售价又差了多少?

陈彤:碳化硅作为一个新的技术,能带来性能提升,可以给下游产品带来体积、重量的压缩和效率上的提升。我们的新材料芯片比原来芯片硅的芯片大概贵了八倍,但是我们做出来的系统不会贵那么多,与原来是基本持平的。

【谈竞争】只能拼质量拼服务拼技术

新京报:那现在国外哪些企业是你们市场的国际竞争对手?

陈彤:在国外,半导体功率器件行业一般都是国家的战略基石,从欧洲的西门子、日本三菱、美国通用电气等都是我们的竞争对手,他们基本上是国际上的垄断性企业。我们都是在市场上跟他们真刀真枪地拼了好几年,然后慢慢地蚕食他们的市场。

新京报:我们的市场份额占了多少?

陈彤:坦白说,我们的市场份额占国内市场的10%左右,包括服务器电源、通讯电源、电动汽车,还有充电桩等。

新京报:怎么能让客户选择你们的产品而不选择国外的?

陈彤:我们是无国界竞争,芯片行业竞争没有国界限制。为什么下游客户要选我们的?只能拼质量、拼服务、拼技术。这没有捷径可走,就是靠做人做事一步步争取,让客户相信我们的东西是用得住的。

【谈投入】花两个亿抢了一个桥头堡

新京报:你们这几年受到过政府哪些扶持?

陈彤:我们企业在北京受到很大的关注和关照。北京市科委、中关村,基本上年年都有各种各样的渠道支持我们,降低企业的开发成本、研发投入的成本。

新京报:目前你们大概投入了多少资金,资金主要是从哪里来的?

陈彤:有外部资金,也有政府支持,还有我们自己的。我们前前后后花了两个多亿,其中融了一个多亿,我们团队自有资金一个多亿,这样的资本能够让我们抢一个桥头堡。我们企业凭这两个多亿做到现在,在行业内收到的口碑算是很好的,但是要长期跟国外竞争,远远不够。

新京报:你觉得需要多少钱?

陈彤:需要三到四个亿。

新京报:从设计到生产芯片要多少年?

陈彤:投钱建线的过程就要两到三年,投产爬坡又要五六年。所以我们融资过程中最难跟资本方说清楚的就是周期性。很多行业三到四年就能退出,这是半导体制造业做不到的。

新京报:这么长的周期,你们为什么要坚持做?

陈彤:我们有一个信念——有很多企业价值是没有办法通过利润来体现的,半导体就是这样的行业。这是我们国家的政策需要补的一个短板。这个短板补不上的话,想突破芯片、突破新材料,是很难完成的。

■ 背景 中关村将出台更多支持政策

近年来,北京深入实施新一代信息技术等10个高精尖产业发展指导意见,制定5G、人工智能、医药健康、智能网联汽车、工业互联网等产业发展行动计划和方案,努力形成新一代信息技术与医药健康产业创新发展的双动能。

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中关村管委会相关负责人近日介绍,中关村新遴选了33家前沿技术企业、200家金种子企业,给予资金和服务支持,精准培育更多高精尖企业。在已出台的人工智能、大数据、集成电路等产业政策基础上,马上将出台工业互联网、药品医疗器械方面的支持政策,更加细化和精准地支持高精尖产业发展。

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点击次数:  更新时间:2020-07-09 10:24:11  【打印此页】  【关闭