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行业动态

天水华天:砥砺前行、协同发展,大陆封测主导地位日趋明显

10月27日至29日,第十四届(2022年)中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)、第十届(2022年)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心隆重召开。会上,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟常务副理事长、天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶发表了名为《砥砺前行 协同发展—中国半导体产业发展挑战与机遇》的主题演讲。

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肖智轶表示,随着半导体产业规模逐年扩大,中国封测市场发展迅速,并且增速远高于全球平均水平。数据显示,中国的封测市场规模将从2016年的1504亿元增长到2025年的3551.9亿元,同期全球市场占比从42%将逐年提升到68%。另外,2015年至2025年,中国大陆封测市场年复合增长率达到9.5%,远高于全球市场同期3.95%的增速可以看出,中国大陆在全球封测市场的主导地位日趋明显。

在行业趋势方面,肖智轶称,全球封测市场的增长较大程度得益于先进封装的迅速发展,而且先进封装将逐步成为行业主流。2020年,先进封装占整个封装市场规模的44%,但其2027年的市场份额将超过一半,达到53%。另外,2021年先进封装市场价值约375亿美元,预计2027年达到约650亿美元的市场规模,期间年复合增长率约为9.6%。其中,目前市场份额最高的是倒装芯片平台(包括FCBGA、FCCSPH和FC-SiP),2021年市场份额为70%。而ED、2.5D/3D、FO将是未来增长最快的先进封装平台。

至于是哪些应用领域在驱动中国先进封装市场增长,肖智轶指出,“其中主要包括传感器、通讯、计算和存储等,再加上电动汽车、机器人、高速运算以及处理器需求的不断增长。这些领域主要采用的是FCBGA、FCCSPH和FC-SiP等解决方案,而且它们会有较大的新增应用和持续增长。所以我们相信在未来产业不断迭代升级的情况下,先进封装的增长前景完全可期。”

那么,在当前的半导体产业挑战与机遇面前,国内业界应该如何“砥砺前行、协同发展”?对此,肖智轶表示,应当在生态链核心技术层面推动封装协同开发计划。在后摩尔时代,先进封装将推动芯片继续提升,但其规模化发展的首要前提是涵盖晶圆制造、封测和材料等各方面。如今,一个封装成品要从最初的设计、流片、材料选取和封装工艺结构制定等环节协同开发,同时对设备材料、系统功能和智能化等方面有了更高的要求。只有实现这样的协同发展,才能把封装的功能发挥到最大,以及将成本降到最低。

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点击次数:  更新时间:2022-10-31 11:03:53  【打印此页】  【关闭