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行业动态

国内封测企业长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技公布今年第一季度业绩

4月底,国内封测龙头长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技公布了今年第一季度业绩,根据各家公司数据,今年以来整体封测市场仍然表现出超强的景气度。受益于集成电路国产化、智能化、人工智能、物联网、双碳经济、新能源汽车、工业控制、5G等新技术新需求的落地应用,半导体行业仍处于高景气周期,与此同时,国家政策红利会继续得到释放,在强劲的国产化需求以及全球新技术革新的推动下,国内封测企业即将迎来更为有利的发展局面。

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这也反映了今年以来半导体市场景气度的两大主要影响因素。首先是今年以来,尽管上游代工产能仍然持续满载,高性能计算、汽车电子、功率IC、存储器、显示驱动等芯片依然紧缺,但消费电子、家电等市场需求逐渐放缓,相应下游封测领域订单也随之有所减少,不过第一季度通常是整个消费电子市场的传统淡季。其次是3月份以来上海及周边地区疫情对半导体产业造成了不同程度的影响,而上述封测企业在该地区均设有厂房。不过受到影响的除了晶方科技,仅通富微电表示通过封闭运营维持一线生产,对公司物流有一定影响。

根据中国半导体行业协会统计,2021年我国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额为2763亿元,同比增长10.1%。

随着芯片国产化进程的不断加快,必将推动封测需求进一步增长。部分封测企业还指出,在“缺芯”状况下,海外产业链上的企业容易“选边站”,更加加大了国内封测企业的机会。虽然市场存在波动,长期来看国内封测企业仍较保持高速增长的趋势,为此通富微电给出了2022年实现营业收入200亿元的目标,华天科技也给出了150亿元的营收预测。

值得一提的是,得益于对更高集成度的广泛需求,以及5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算机等大趋势的推动,随着芯片与电子产品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高,促使先进封装技术不断突破发展,使得先进封装逐步替代原来终端中的传统封装,进入快速发展期。据Yole数据,2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中,先进封装全球市场规模约350亿美元,预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元,2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场,先进封装市场增速更为显著,将为全球封装市场贡献主要增量。

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点击次数:  更新时间:2022-05-06 09:07:35  【打印此页】  【关闭