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利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工

2021年12月31日,四川遂宁市利普芯微电子有限公司(以下简称“利普芯”)举行利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式。

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据悉,利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元,新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设,2023年装修;2022年C区设备陆续进场安装调试;2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗,规划封装测试产能15亿颗/月,预计实现年产值20亿元、年纳税6000万元。

据官网介绍,利普芯成立于2015年4月,注册资本1.8亿元,实际总投资7亿元,是一家基于芯片封装、测试、设计及整体应用解决方案提供商。

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点击次数:  更新时间:2022-01-14 09:00:44  【打印此页】  【关闭