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统懋半导体:和时间赛跑 力争新厂早日建成投产-美瑞电子

为支持园区重点项目建设,2018年,和懋半导体(四川)有限公司(统懋半导体四川生产公司)与遂宁经开区光电产业园园区签订搬迁协议,整厂搬迁至西宁片区台商工业园,并投资新项目。
2020年2月8日,该项目正式进场施工。

“争分夺秒”这是和懋半导体封装测试及芯片制造项目现场代表袁辉2020年的真实感受。

目前厂房主体已经完成,正在进行厂房场坪。 施工现场,机器声轰鸣、热火朝天;项目展板,一张张规划蓝图、一个个时间节点,展示着项目从引进、落户到建成的全貌。

 

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“时间在跑,我们也在跑。”现场负责人李德平说道,项目正在争分夺秒施工建设,我们努力追平因疫情延误的施工期,确保如期完工。在确保安全施工、绿色施工的前提下,倒排工期、挂图作战,保质保量加快推进,助力经开区疫后重振和高质量发展。

 

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据了解,项目总投资6亿元,占地40亩,建设面积约4万平方米,项目建成后可实现年销售收入6亿元,实现税收2000万元,解决300人就业。

“公司的订单已经排到2021年4月。”公司负责人李德平说道,公司主要生产半导体芯片及电子元器件,产品广泛应用于PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板、手机、车用、超音波、仪器等。今年国内市场需求旺盛,公司订单不断,就等厂房建成投产。虽然受疫情影响,公司设备和关键技术人才不能如约而至,但是公司上下信心满满,准备投入2条生产线,加快设备前期的组装调试,2021年继续争分夺秒和时间赛跑,力争早日投产。

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点击次数:  更新时间:2020-12-23 22:06:58  【打印此页】  【关闭