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2021/02
了解MOS的层层面面，从品牌到封装再到应用。看完这篇，请不要再说不懂MOSFET！
2021/10
明年12英寸产能同增14% 超半数为成熟制程
2021/10
海信集团总裁贾少谦：全球芯片短缺可能还会持续2~3年
2021/10
通富微电拥有多种晶圆级扇出型封装技术，已开始应用于生产；同时，南通崇川AA厂房、合肥二层、苏州1A厂房4层也已新投入使用，保证产能释放。
2021/09
总部位于中国的富乐德以及晶芯科技已经开始生产12英寸再生晶圆，成为国内行业的先驱。
2021/09
北方华创在接受机构调研时表示，目前受上游零部件交付周期影响，公司半导体设备的交付周期约为6-9个月。公司的研发费用主要用于刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等设备技术提升和应用领域拓展。
2021/09
威兆半导体此前已获得小米、OPPO、华勤技术等多家产业投资机构战略投资，并在2021年7月获得国家级专精特新“小巨人”企业认定。本轮融资将主要用于引进高端人才、丰富目前产品线型号、完成车规产品研发和完善车规质量管理体系建设。
2021/09
台湾虹扬自1984年以来，均致力于研发、制造、销售整流二极体及桥式整流器，主要为 OJ、GPP 晶片、Trench Schottky 晶片、桥式整流元器、轴向整流二极体、贴片整流二极体、车用整流二极体及光伏旁路二极体。FTGBU406 FTGBU806 FTGBU1006 FTGBU1506 FTGBU2006
