2022/11
WMJ120N60CM发力新基建，维安半导体推出国内16.5mΩ超低内阻超结MOSFET
2022/11
了解MOS的层层面面，从品牌到封装再到应用。看完这篇，请不要再说不懂MOSFET！
2022/11
近年来，日月光集团积极在中国台湾扩大封测业务投资。法人指出，半导体应用越来越多且广，带动后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产，2020年先斥资260亿元新台币投资高雄楠梓加工区第一园区，随后又斥资940亿元新台币，打造高雄楠梓第三园区，显现日月光集团除了加速推动智能制造进程，也投入先进制程计划。
2022/11
中芯国际第三季度按应用划分的收入占比分别为：智能手机26%、智能家居14.9%、消费电子23.3%、其他35.8%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国内地及中国香港的营收为69.6%；北美洲的占比为20.5%，欧亚地区占比为9.9%。
2022/10
中国的封测市场规模将从2016年的1504亿元增长到2025年的3551.9亿元，同期全球市场占比从42%将逐年提升到68%。另外，2015年至2025年，中国大陆封测市场年复合增长率达到9.5%，远高于全球市场同期3.95%的增速。可以看出，中国大陆在全球封测市场的主导地位日趋明显。
2022/10
维安产品组合包括全系列的功率器件，具体包括高压SJ-MOSFET、中压SGT MOSFET和IGBT模组和第三代半导体碳化硅肖特基二极管SiC SBD，此外，维安还可以提供AC/DC、DC/DC、LDO、保护器件等产品来实现完整的系统级方案。
2022/10
台积电再推迟三个月量产3纳米芯片，明年将全面投入生产，台积电在最近的一次电话会议上表示，其3纳米芯片将在今年第四季度开始量产，并具有高良率。
2022/07
《2022芯片法案》将为芯片和开放无线接入网ORAN总计拨款542亿美元，其中为迅速落实《2021国防授权法案》中半导体相关措施而提供的财政拨款达到527亿美元，包括390亿美元的制造业刺激经费、110亿美元的研发经费、20亿美元的国防芯片经费、2亿美元的劳动力和教育经费以及5亿美元的国际技术安全和创新经费。
