虹扬（HY）GBJ5010是一款大功率扁桥封装整流桥堆，广泛应用于工业及消费电子领域。以下是其核心信息整理：

一、基础参数

1. 电性规格

   • 正向电流（Io）：50A

   • 反向耐压（VRRM）：1000V

   • 正向压降（VF@Io）：1.0-1.1V

   • 浪涌电流（Ifsm）：400A

   • 工作温度：-55℃至+150℃

2. 封装特性

   • 封装形式：GBJ-4薄扁型（厚度仅4.6mm），适合紧凑空间设计

   • 尺寸：总长37.5mm，宽30.0mm，脚间距7.5mm

   • 材料：GPP芯片+无氧铜引脚，散热性能优异

二、核心应用场景

1. 电源设备

   • 开关电源、适配器、逆变器、LED驱动电源

   • 变频器及电机控制电路

2. 家电与工业设备

   • 空调、电视、电风扇等家电产品

   • 电焊机、数控设备、通信电源

3. 客户案例

   • 主要客户包括格力、美的、海尔、飞利浦等知名品牌

三、产品优势

1. 高效稳定

   • 采用台湾虹扬原厂GPP芯片，确保低漏电流（10μA）和高转换效率

   • 抗浪涌能力强，适应工业级恶劣环境

2. 可靠性设计

   • 环氧树脂封装，具备UL认证及1500VRMS绝缘强度

   • 支持自动化焊接，兼容PCB板设计

3. 供应链保障

   • 东莞市美瑞电子有限公司为虹扬官方授权代理，提供正品货源及技术支持

四、选型注意事项

1. 匹配需求

   • 根据负载功率选择电流/电压余量（建议留20%-30%裕量）

   • 高温环境需加强散热或选配散热片

2. 替代型号

   • 同系列可选：GBJ50005、GBJ5008等（反向电压50-1000V灵活适配）