以下是关于扬杰科技GBU1510整流桥堆的产品介绍：

一、基本参数

1. 电性参数

   • 正向电流 (Io): 15A（平均整流电流）

   • 反向耐压 (VRRM): 1000V

   • 正向电压 (VF): 1.1V（典型值）

   • 漏电流 (IR): ≤5μA

   • 浪涌电流 (IFSM): 200A-300A

   • 工作温度: -55°C 至 +150°C

2. 封装与尺寸

   • 封装类型: GBU-4（扁桥结构）

   • 尺寸参数: 本体长18.6mm，宽21.9mm，高3.5mm（含引脚总长36.4mm）

   • 工艺特点: 玻璃钝化芯片工艺（GPP），四颗大芯片设计，采用环氧塑脂封装，耐高温特性稳定。

二、产品特性

1. 高效散热设计

   • 超薄扁桥封装，优化散热性能，适用于高密度电路板布局。

2. 高可靠性

   • 通过UL安规认证及SGS环保认证，符合RoHS标准。

3. 宽电压范围应用

   • 可选反向耐压从50V至1000V，适配不同电源需求。

三、应用领域

• 新能源与工业设备：如光伏逆变器、工业电源控制板

• 消费电子：LED照明驱动、充电器、电磁炉、空调等家电

• 汽车电子：车载充电模块、电源管理系统

• 通信设备：开关电源、网络通信设备

四、产品优势（扬杰科技技术特点）

• 垂直一体化生产：芯片设计、封装测试全流程自主可控，确保品质稳定

• 替代进口能力：性能对标国际品牌（如ST、IR），成本更具竞争力

• 定制化服务：支持规格参数调整和非标封装设计

五、选型建议

• 若需更高电流（如25A），可升级至GBU2510系列；低功率场景可选GBU1006（10A）

• 高温环境应用建议搭配散热片，确保长期稳定运行。

更多技术细节可参考扬杰科技官方规格书，或通过代理商获取样品测试。

GBU15005 THRU GBU1510.pdf