虹扬整流桥GBU1510介绍

1. 产品概述

虹扬整流桥GBU1510是台湾HY虹扬（HY）生产的一款薄扁型桥堆，采用GBU-4封装，专为电源、适配器、家电等场景设计。其核心优势在于高耐压、大电流承载能力和紧凑结构，适用于对空间和散热要求较高的电子设备。

2. 电气参数

• 正向整流电流（Io）：15A（最大连续工作电流）。

• 反向耐压（VRRM）：1000V（可承受最高反向峰值电压）。

• 浪涌电流（Ifsm）：200-240A（短时过载保护能力）。

• 正向压降（VF）：1.0-1.1V（低功耗特性）。

• 工作温度：-55℃至+150℃（宽温域适应性）。

3. 封装与尺寸

• 封装类型：GBU-4（薄扁型封装），尺寸为：

  • 本体长度：18.6mm，总长度（含引脚）：36.4mm

  • 宽度：21.9mm，高度：3.5mm，脚间距：5.1mm。

• 设计特点：超薄扁平结构，适合空间受限的电路板布局，兼容自动化贴片工艺。

4. 应用领域

• 电源与适配器：如开关电源、LED电源、充电器等。

• 家电与工业设备：电风扇、空调、电磁炉、医疗电子等。

• 汽车电子与通信：车载电源、网络通信设备、物联网模块等。

5. 技术优势

• 材料与工艺：采用光阻GPP硅芯片，结合自主芯片制造、封装及测试技术，确保高可靠性。

• 环保合规：符合RoHS标准，无铅化设计，适用于欧盟市场。

• 散热优化：环氧树脂封装结合金属引线框架，降低热阻，提升长期稳定性。

6. 供应商与购买

• 主要代理商：东莞市美瑞电子有限公司，提供批量采购、技术支持及增值税发票。

  如需进一步了解参数或采购信息，可参考供应商官网或联系中的联系方式。