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GBJ1508

GBJ1508
产品参数

HY台湾虹扬 GBJ1508整流桥堆

联系人:曾先生 153-3800-0102

产品详情

关于虹扬(HY)整流桥GBJ1508的介绍,综合搜索结果信息如下:

1. 基础参数

  • 封装类型:GBJ封装(扁桥结构),尺寸约30.0mm×20.0mm×3.6mm,引脚间距7.5mm。

  • 电气特性

    • 平均整流电流(Io):15A;

    • 反向峰值电压(VRRM):800V;

    • 正向压降(VF):1.1V;

    • 最大浪涌电流(IFSM):240A;

    • 工作温度范围:-55℃至+150℃。

  • 芯片工艺:采用GPP玻封工艺,密封性和可靠性较高,能有效防止电性能衰减。

2. 典型应用

  • 家电领域:电磁炉、空调、电风扇、电视机等小家电的电源整流模块。

  • 电源设备:适配器、开关电源、LED驱动电路中作为高频整流元件。

  • 工业场景:变频器、焊机等需要大电流整流的设备。

3. 品牌与厂商背景

  • 虹扬(HY)品牌:台湾虹扬电子成立于1984年,专注于整流二极管及桥式整流器的研发生产,2017年在台湾上市,并通过索尼GreenPartner认证,环保标准严格。

  • 产品线优势:提供从芯片制造到封装测试的全流程控制,覆盖二极管、桥堆、肖特基等功率元件。

4. 供应链与采购信息

  • 授权代理商

    • 东莞美瑞电子(一级代理商),提供原装正品,包装规格750PCS/盒;

5. 替代与兼容型号

  • 同系列可选型号包括:GBJ1506、GBJ1510(不同电压/电流规格);

  • 兼容型号如KBJ1508(部分场景可通用)。

如需进一步技术规格书或批量采购,可通过中的代理商渠道东莞市美瑞电子有限公司获取详细信息。


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